asseco Aimtec murr

Termální gel pro spoje s malou tloušťkou

Divize Chomerics společnosti Parker Hannifin představuje nový materiál pro řešení tepelného rozhraní v případě aplikací s velmi malou tloušťkou v místech spojů, kde i přes malé množství použitého materiálu nedochází ke snížení jeho funkce a vlastností (Foto: Parker).

 
THERM-A-GAP GEL 50TBL je nový dávkovatelný gel pro tepelné rozhraní, který nabízí objemovou tepelnou vodivost 5 W/mK. Při minimální tloušťce 0,05 mm v místech spojů překračuje tepelná vodivost 10 W/mK.

Přípona „TBL“ znamená „malou tloušťku v místech spojů“ a značí to, že tento nový termální gel nevyžaduje žádné míchání ani sekundární vytvrzování. Díky tomu vyniká jednoduchou aplikací a možností případných dodatečných oprav. Produkt nabízí průtokovou rychlost 25 g/min v případě použití stříkačky o objemu 30 cm3 s otvorem 2,5 mm (při 621 kPa). Další vlastností gelu je to, že potřebuje k aplikaci při montáži jen malou kompresní sílu. Díky tomu budou součásti, pájené spoje a vodiče vystaveny minimálnímu namáhání.



Stejně jako všechny termální gely od Parker Chomerics má i THERM-A-GAP GEL 50TBL složení, které vyhovuje dnešním požadavkům na vysoký výkon a spolehlivost elektroniky, zároveň se dokonale hodí pro automatizované dávkovací stroje a opravy v terénu. Typické aplikace tohoto pokročilého termálního gelu, který nabízí nízkou tepelnou impedanci a zabraňuje jakýmkoli jeho změnám při změnách teploty, jsou: elektronické řídicí jednotky v automobilovém průmyslu, telekomunikační stanice, spotřební elektronika, napájecí zdroje, polovodiče, LED, mikroprocesory a grafické procesory.
 
Publikováno: 22. 8. 2023 | Počet přečtení: 1242