murr

V Mnichově bude pulzovat průmyslová elektronika

Hlavní představitelé elektronického průmyslu se sejdou v Mnichově, kde pod mottem „pulz inovací“ proběhne od 18. do 21. listopadu jubilejní 50. ročník předního světového veletrhu pro vývoj a výrobu elektroniky – productronica 2025. 

 

Za půlstoletí se veletrh etabloval jako nejvýznamnější místo mezinárodního setkávání výrobců elektroniky, a do bavorské metropole na něj letos dorazí přes 1400 vystavovatelů z odvětví PCB a EMS, SMT, polovodičů, inspekce a kvality, budoucí výroby, inteligentních továren, kabelů, cívek a hybridů, aby představili nejnovější výrobní technologie. Zastoupeni budou klíčoví výrobci a dodavatelé, jako jsou např. společnosti ASMPT, Ersa, Fuji, Komax, LPKF, Rohde & Schwarz a Viscom a další, včetně výzkumných institucí, např. Fraunhofer IZM nebo Silicon Austria Labs.
„Productronica již 50 let prezentuje inovace v celém hodnotovém řetězci výroby elektroniky. Díky tomu je nepostradatelným barometrem pro celé odvětví a spolu s veletrhem electronica posiluje pozici Mnichova jakožto předního mezinárodního centra pro elektroniku,“ komentuje výročí veletrhu generální ředitel veletrhů Messe München Dr. Reinhard Pfeiffer.

 

Pokročilé technologie a bezpečnost
Letošní ročník veletrhu je zaměřen zejména na tři klíčová témata: pokročilé pouzdření, výkonovou elektroniku a zabezpečení hodnotového řetězce prostřednictvím důvěryhodné mikroelektroniky.
Technologie pokročilého pouzdření hraje v rozvoji mikroelektroniky stěžejní roli. Ve srovnání s tradičním zapouzdřením čipů využívá k maximalizaci výkonu moderních elektronických systémů inovativní přístupy, jako je 2,5D a 3D integrace (kdy se stohuje několik čipů na sebe), systém v balení (SiP), systém Flip Chip (obrácení geometrie čipů) a pouzdření na úrovni waferů. Tyto technologie jsou klíčové pro aplikace ve vysoce výkonných výpočtech, akcelerátorech AI, zařízeních 5G a IoT, i v automobilové a medicínské branži. 
Výkon moderních aplikací AI včetně výpočetních lze dosáhnout pouze s vysoce výkonnou polovodičovou technologií, ale zatímco se dosud zlepšení technologického výkonu dosahovalo škálováním křemíku, dnes tato metoda již nedokáže splnit požadavky na vyšší rychlosti a kapacitu přenosu dat. Jednou z možností, jak tento problém překonat, je právě pokročilé pouzdření, umožňující umístit na jeden čip několik procesorových jednotek. Například v podobě designu založeného na tzv. čipletech, heterogenní integraci, vícečipových modulech nebo systémech balení (System in Package).
Další klíčové téma je výkonová elektronika, která je nezbytná pro aplikace v elektromobilitě, fotovoltaice, větrnících a systémech skladování energie. Každá přeměna elektrické energie vyžaduje výkonové polovodiče a použití moderních materiálů, jako je karbid křemíku (SiC) a nitrid galia (GaN) pomáhá snižovat ztráty energie, zmenšit velikost a zlepšit provozní spolehlivost zařízení. Výkonová elektronika tak významně přispívá k udržitelnějšímu a z hlediska zdrojů efektivnějšímu zásobování energií a k dalšímu rozvoji inovativních technologií v různých průmyslových odvětvích.
Zatímco dříve vedla globální průmysl v tomto segmentu Severní Amerika, v budoucnu se očekává, že lídrem se stane Asie, s největším podílem Číny, Japonska, Jižní Koreje a Indie. Pokrok však můžeme v tomto směru sledovat i v Evropě, kde renomovaní výrobci polovodičů, jako jsou Infineon Technologies a Vishay investují do nových výrobních závodů v Německu, Itálii a v ČR. I proto se letošního veletrhu productronica účastní rovněž výrobci z Česka jako FPC, MP Elektronik technologie, PBT Works, Unites Systems a další.
Třetí klíčové téma je důvěryhodná mikroelektronika, která je zaměřena na zabezpečení digitální infrastruktury. Týká se vývoje a výroby bezpečných, spolehlivých a proti neoprávněné manipulaci chráněných polovodičových technologií v rámci transparentního a kontrolovaného hodnotového řetězce. Cílem je zajistit integritu, autenticitu a kybernetickou bezpečnost mikroelektronických součástek, zejména v kritických aplikacích. 
Tato technologie má zásadní význam pro odvětví, jako je automobilový a obranný sektor, průmyslová automatizace a lékařské technologie, kde je ochrana citlivých dat a schopnost bránit se útokům v důsledku rostoucích globálních konfliktů nezbytná. Bezpečnost současných sítí s tradičním šifrováním je ohrožena novým technologickým vývojem, zejména v oblasti kvantových výpočtů. Díky používání bezpečnostních certifikovaných výrobních procesů, sledovatelných dodavatelských řetězců a hardwarových bezpečnostních mechanizmů, přispívá důvěryhodná mikroelektronika významně k zabezpečení digitálních infrastruktur. 
Na rozdíl od softwaru je hardware obtížné chránit před neoprávněným přístupem. Po výrobě jsou jeho úpravy nákladné, ne-li nemožné. Proto se stále častěji používají otevřené architektury, jako je RISC-V. Například Fraunhofer IZM s řadou AIRISC vyvíjí efektivní hardware pro senzorové aplikace s vestavěnou AI se speciálním zaměřením na ochranu duševního vlastnictví. Výzkumné ústavy, jako jsou Silicon Austria Labs nebo PhoenixD, budou prezentovat nejnovější vývoj v mikrooptických systémech na skleněných substrátech pro telekomunikace odolné proti odposlechu. Firma Segger Microcontroller zase řadu produktů pro zabezpečení vestavěných systémů, zejména pro ochranu firmwaru, duševního vlastnictví a bezpečné programování. Společnost Bosch Manufacturing Solutions (BMG), která představí řešení pro bezpečná a spolehlivá průmyslová výrobní prostředí, podporuje výrobce zejména šifrovanou bezpečnou datovou komunikací, transparentností v reálném čase, digitálním monitorováním i systémy vzdálené údržby s ochranou přístupu. Expozice VDMA „Chipdesign Germany“ nabídne vhled do německé sítě pro vývoj čipů a do světa bezpečné mikroelektroniky. Návštěvníci budou moci sledovat proces vývoje digitálních integrovaných obvodů (od návrhu až po hotový hardware), včetně náhledů pod digitálním mikroskopem.
Na bezpečnou mikroelektroniku se zaměří i doprovodný program veletrhu. Na Inovačním fóru proběhne např. panelová diskuse Mikroelektronika pro bezpečnostní technologie – jaká opatření jsou nezbytná pro bezpečné dodavatelské řetězce?.

 

Budoucnost evropské elektroniky
Součástí veletrhu productronica bude i prezentace výrobní linky Future Packaging, kterou vyvinul Fraunhoferův IZM s cílem prozkoumat, jak může vyšší stupeň digitalizace a automatizace zvýšit odolnost výrobních procesů vůči narušením a vnějším vlivům. Další oblastí výzkumu je pilotní linka pro pokročilé balení a heterogenní integraci elektronických komponent a systémů (APECS), realizovaná v rámci zákona EU o čipech k posílení výzkumných a výrobních kapacit pro polovodiče v Evropě. 
Veletrh doprovází odborné přednášky i živé ukázky technologií a zařízení. Jeho součástí budou panelové diskuse, specializované prezentace a networkingové akce, které návštěvníkům pomohou získat přehled o aktuálním dění v oboru. I letos se souběžně s veletrhem productronica bude konat veletrh SEMICON Europa, který nabídne možnost seznámit se s celým hodnotovým řetězcem polovodičového průmyslu.

Josef Vališka
Foto: Messe München

 
Publikováno: 28. 11. 2025 | Počet zobrazení: 352 článek mě zaujal 70
Zaujal Vás tento článek?
Ano